田中 宏之 | 住友ベークライト
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概要
関連著者
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田中 宏之
住友ベークライト
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田中 宏之
住友ベークライト(株)
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田中 宏之
住友ベークライト生産技術研究所
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池田 徹
京大
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宮崎 則幸
京大
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Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)
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畑尾 卓也
住友ベークライト (株) 基礎研究所
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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池田 徹
京大工
著作論文
- デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
- J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 617 はんだリフロー時における電子デバイス実装部の信頼性評価(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- SB-3-3 電磁界シミュレータを併用した材料の複素誘電率評価に関する研究
- 2)衛星放送受信用導波管平面アンテナ(無線・光伝送研究会)
- J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 715 デジタル画像相関法を用いた熱サイクルをうける多層基板中のはんだバンプの非線形ひずみの計測(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 半導体パッケージのはんだリフロー強度予測技術-その1-
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析 (1)