フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析 (1)
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概要
著者
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沼田 孝
住友ベークライト
-
田中 宏之
住友ベークライト
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)
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田中 宏之
住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター
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渡邊 俊明
住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター
-
畑尾 卓也
住友ベークライト (株) 基礎研究所
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