嘉田 守宏 | 超先端電子技術開発機構
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概要
関連著者
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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山田 文明
Ibm東京基礎研
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構
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山田 文明
超先端電子技術開発機構
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折井 靖光
超先端電子技術開発機構
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嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構
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小原 さゆり
超先端電子技術開発機構
-
嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構(ASET)
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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宮崎 則幸
京大
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川上 崇
富山県立大
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田中 宏之
住友ベークライト(株)
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木下 貴博
富山県立大学
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宮崎 則之
京大工
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Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)
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小原 さゆり
超先端電子技術開発機構(ASET)
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畑尾 卓也
住友ベークライト (株) 基礎研究所
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池田 徹
鹿児島大学大学院理工学研究科
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岡 大智
京都大学大学院工学研究科
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田中 宏之
住ベリサーチ株式会社
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若松 剛
富山県立大学
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宮崎 則幸
京都大学大学院
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若松 剛
富山県立大
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若松 剛
富山県立大学大学院工学研究科
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木下 貴博
富山県立大
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池田 徹
鹿児島大学
著作論文
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- OS2402 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの非弾性応力シミュレーション(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)