松本 圭司 | 超先端電子技術開発機構(ASET)

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概要

• 同名の論文著者
• 超先端電子技術開発機構(ASET)の論文著者

関連著者

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 山田 文明

  Ibm東京基礎研

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 折井 靖光

  日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム

• 川上 崇

  富山県立大

• 木下 貴博

  富山県立大学

• 若松 剛

  富山県立大学

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 若松 剛

  富山県立大

• 木下 貴博

  富山県立大

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所エレクトロニック&オプティカルパッケージング

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 小原 さゆり

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 岡本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発

• 乃万 裕一

  日本アイ・ビー・エム

• 末岡 邦昭

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  九州大学大学院工学研究院化学工学部門

• 宮崎 則幸

  京大

• 田中 宏之

  住友ベークライト(株)

• 川上 崇

  富山県立大学

• 宮崎 則之

  京大工

• 末岡 邦昭

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• Miyazaki Noriyuki

  Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト(株)

• 茨木 聡一郎

  超先端電子技術開発機構

• 佐久間 克幸

  超先端電子技術開発機構

• 堀部 晃啓

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 堀 竜洋

  富山県立大学 院

• 岡本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 青木 豊広

  日本アイ・ビー・エム株式会社エレクトロニクス・コンポーネント・テクノロジー

• 乃万 裕一

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 若松 剛

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 松本 圭司

  富山県立大学

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト (株) 基礎研究所

• 池田 徹

  鹿児島大学大学院理工学研究科

• 岡 大智

  京都大学大学院工学研究科

• 田中 宏之

  住ベリサーチ株式会社

• 折井 靖光

  ASET

• 嘉田 守弘

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 松本 圭司

  ASET

• 山田 文明

  ASET

• 小原 さゆり

  ASET

• 嘉田 守宏

  ASET

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院

• 若松 剛

  富山県立大学大学院工学研究科

• 堀 竜洋

  富山県立大

• 青木 豊広

  日本アイ・ビー・エム株式会社

• 池田 徹

  鹿児島大学

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著作論文

• マイクロチップ接続技術の最新動向 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
• マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
• 3次元積層チップの熱特性の評価
• 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
• 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
• 今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析
• CI-3-6 次世代半導体パッケージの熱応力シミュレーション(CI-3.情報通信システムにおける機構デバイス研究-研究開発の変遷と将来展望-,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
• OS2401 次世代半導体チップにおける微細構造領域の熱伝導特性と力学的変形特性(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
• 610 三次元積層半導体チップにおける微細構造領域の力学的変形特性(GS21-2-1 材料力学/材料加工,FEM解析(1))
• OS2402 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの非弾性応力シミュレーション(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)

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