堀 竜洋 | 富山県立大学 院

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概要

• 同名の論文著者
• 富山県立大学 院の論文著者

関連著者

• 川上 崇

  富山県立大

• 木下 貴博

  富山県立大学

• 堀 竜洋

  富山県立大学 院

• 木下 貴博

  富山県立大

• 堀 竜洋

  富山県立大

• 川上 崇

  (株)東芝

• 川上 崇

  東芝

• 川上 崇

  富山県立大学

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 山田 文明

  Ibm東京基礎研

• 折井 靖光

  ASET

• 若松 剛

  富山県立大学

• 松本 圭司

  ASET

• 山田 文明

  ASET

• 小原 さゆり

  ASET

• 嘉田 守宏

  ASET

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 若松 剛

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• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

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著作論文

• 2206 多機能高密度三次元集積回路におけるチップ間微細接合部の熱応力に関する研究(OS22.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (2),オーガナイズドセッション)
• 601 三次元積層半導体チップの熱伝導特性と変形特性(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• 602 シリコン貫通ビア構造を有する三次元積層半導体チップの熱応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• 610 三次元積層半導体チップにおける微細構造領域の力学的変形特性(GS21-2-1 材料力学/材料加工,FEM解析(1))

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