折井 靖光 | 超先端電子技術開発機構(ASET)

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概要

• 同名の論文著者
• 超先端電子技術開発機構(ASET)の論文著者

関連著者

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 川上 崇

  富山県立大

• 木下 貴博

  富山県立大学

• 山田 文明

  Ibm東京基礎研

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 若松 剛

  富山県立大学

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構

• 若松 剛

  富山県立大

• 木下 貴博

  富山県立大

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 川上 崇

  富山県立大学

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 若松 剛

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 松本 圭司

  富山県立大学

• 嘉田 守弘

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構(ASET)

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著作論文

• CI-3-6 次世代半導体パッケージの熱応力シミュレーション(CI-3.情報通信システムにおける機構デバイス研究-研究開発の変遷と将来展望-,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• OS2401 次世代半導体チップにおける微細構造領域の熱伝導特性と力学的変形特性(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)

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