ゴム変性エポキシ樹脂の混合モード荷重下でのき裂先端損傷域と破壊じん性値
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Rubber-modified epoxy resin is widely employed as a base for adhesive compositions and as a matrix material for glass and carbon-fiber composites. A damage zone is generated around a crack tip before fracture. This damage zone is caused by the deformation of rubber particles dispersed in the matrix resin. Its size is closely correlated with the fracture toughness of the resin. In this study, we investigate the deformation of rubber particles inside a damage zone and the relation between the fracture toughness and the size of a damage zone around a crack tip, that is, the length, width, and area under mixed mode condition. The fracture toughness (K_IC) and the fracture energy (G_C) are measured using an end notched circle type (ENC) specimens. The damage zones around crack tips of damaged specimens are observed by a polarization microscope. As a result, the fracture energy (G_C) of rubber-modified epoxy resin has close relationship with the area of damage zone. The rubber particles are deformed elliptically due to the difference of the components of principal stress in the specimen whose load angle is 30 degree.
- 社団法人日本材料学会の論文
- 2001-01-15
著者
-
宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
-
李 徳甫
Korea Standards Association Reliability Technology Management Research Center
-
池田 徹
九州大学大学院
-
李 徳甫
九州大学大学院工学研究科物質プロセス工学専攻
関連論文
- 多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用
- 固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響
- 正方晶系単結晶の熱応力解析 : PMO単結晶を例として
- フッ化カルシウム単結晶アニール後の複屈折シミュレーション : クリープ挙動を考慮した残留応力による解析
- デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
- エレメントフリーガラーキン法の動的き裂問題への適用に関する考察(メッシュフリー法とその周辺技術)
- 斜方晶系単結晶の熱応力解析 : BAO単結晶を例として(計算固体力学におけるイノベーション)
- 単結晶育成過程の熱応解析システム
- エネルギー法を用いた境界要素法による応力拡大形数の解析 : 二次元き裂問題に対する適用
- 608 分子動力学法による繰り返し荷重下の破壊特性解析
- 第 1 部 (23) 分子動力学法によるき裂先端近傍の塑性変形解析
- 分子動力学法によるき裂と結晶粒界を含む系の繰り返し荷重下における機械的特性評価(分子動力学)
- 233 分子動力学法によるき裂先端近傍の塑性変形過程の解析
- 406 分子動力学法によるき裂と粒界を含む系の塑性変形過程の解析(OS05-2 材料強度)(OS05 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
- 分子動力学法によるき裂と粒界を含む系の力学的特性評価
- 分子動力学シミュレーションによるα鉄中のき裂進展と粒界の相互作用に関する解析
- 614 き裂と粒界を含む系の力学的特性評価
- データパラレル手法による並列分子動力学シミュレーション
- 415 分子動力学法によるき裂と粒界の相互作用の解析
- シビアアクシデント状況下における冷却系配管の局所クリープ現象による損傷解析
- クリープ損傷を考慮したクリープ構成則を適用した軸圧縮荷重を受ける円筒殻の分岐クリープ座屈解析(:非弾性挙動の力学)
- 混合モード界面き裂の破壊と屈曲条件
- 接着継手の破壊に対する被着材の拘束効果 : 第2報,Gursonモデルによるき裂先端の損傷解析
- 境界要素法と有限要素法の結合解法による応力拡大係数解析 : 軸対称問題に対する適用
- 実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション : デバイス内部の応力分布の影響評価
- エレメントフリーガラーキン法の弾塑性問題への適用
- エレメントフリーガラーキン法による生成系安定き裂進展シミュレーション
- プラスチックパッケージにおける界面き裂のはく離限界
- 仮想き裂進展法による熱応力場での異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 仮想き裂進展法による熱応力場での異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 境界要素法による界面き裂の応力拡大係数解析 : 第2報, 径路積分法の適用
- 境界要素法による界面き裂の応力拡大係数解析 : 第1報, 仮想き裂進展法の適用
- はんだりフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価
- 半導体バルク単結晶CZ育成過程における転位密度の三次元解析
- 接着継手の破壊靭性値に与える接着剤層厚さの影響とそのメカニズムについて
- 接着継ぎ手の破壊に対する被着材の拘束効果(第1報,き裂先端損傷域の顕微鏡観察)
- ゴム変性エポキシ樹脂の混合モード荷重下でのき裂先端損傷域と破壊じん性値
- 363 ゴム変性エポキシ樹脂中のき裂先端応力場(接着剤層厚みが破壊靱性値におよぼす影響の検討)
- 232 接着層の厚み変化による接着継手中のき裂先端破壊挙動
- ゴム強化エポキシ樹脂2相接着継手におけるき裂損傷域分布
- ゴム強化エポキシ樹脂のき裂先端損傷機構(材料のミクロ・メゾ評価)
- 第 1 部 (4) 異方性異種材界面のき裂の応力拡大係数解析手法
- 1701 ArFエキシマレーザー光源用フッ化カルシウム単結晶チャンバウィンドウの使用環境下における複屈折解析(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション講演)
- 1714 1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
- 1503 応力効果を考慮したデバイスシミュレーションによるナノデバイス(nMOSFET)特性変動評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1027 水素ガス環境におけるFe, Fe-C, Fe-N系の粒界凝集エネルギーの第一原理計算(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価,OS11. 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス 合同ポスターセッション,オーガナイズドセッション講演)
- 1604 異方性異種圧電材料接合角部近傍の特異応力場解析(OS16. 表面・薄膜・接合部の力学と信頼性評価(2),オーガナイズドセッション講演)
- 1713 ピエゾ抵抗チップとディジタル画像相関法を用いたパッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
- 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 1501 画像ゆがみ補正を用いたAFM画像へのデジタル画像相関法の適用(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 1202 分子シミュレーションによる異種結晶接合角部の応力場と破壊靱性評価(OS12.界面と接着・接合の力学(1),オーガナイズドセッション)
- 1201 圧電効果を考慮した異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(OS12.界面と接着・接合の力学(1),オーガナイズドセッション)
- 1516 任意方向育成フッ化カルシウム単結晶のアニール後の複屈折解析 : クリープ挙動を考慮した解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 1026 第一原理計算に基づくAl中の水素分布の評価(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価,OS11. 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス 合同ポスターセッション,オーガナイズドセッション講演)
- 1010 α鉄における水素助長ひずみ誘起空孔機構に関する検討(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(2),オーガナイズドセッション講演)
- 903 フェーズフィールド法を用いたき裂まわりの相変態を伴う水素拡散解析(OS9. フェーズフィールド法とその応用(1),オーガナイズドセッション講演)
- 2405 有限要素法を用いたき裂を含む内圧負荷円筒の水素拡散解析(OS24.一般セッション(1),オーガナイズドセッション)
- 1019 第一原理計算に基づく水素ガス環境下におけるAl中の格子欠陥まわりの水素占有率の評価(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
- 1017 水素がα-Fe中の空孔濃度に及ぼす影響に関する原子モデル解析(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
- 605 デジタル画像相関法によるひずみ計測と有限要素解析による次世代三次元積層試作チップの信頼性評価(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
- InP単結晶インゴットアニール過程の転位密度の3次元解析
- 027 α鉄中の刃状転位の運動速度に及ぼす水素濃度の影響に関する原子モデルを用いた検討(GS4-1 一般セッション)
- イメージベース有限要素法によるAl_2O_3/YAG共晶複合材料の定常クリープ特性の推算
- 426 デジタル画像相関法を用いた空間解像度の異なる観察系で連携した変形場評価手法の開発と多結晶金属への適用(評価・計測I,一般セッション)
- ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 205 異方性異種圧電材料接合角部近傍の特異応力場解析(OS2.接着・接合・界面・薄膜の理論と実験および信頼性評価(1),OS・一般セッション講演)
- 107 デバイスシミュレーションによるnMOSFETへの一軸応力負荷の影響評価(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),OS・一般セッション講演)
- OS2405 デジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた次世代三次元積層チップの非線形有限要素解析精度の改善(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- 101 デジタル画像相関法による次世代三次元積層チップ断面のひずみ計測を用いた非線形有限要素法解析精度の向上(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)