443 電子パッケージの高温時変形シミュレーション(GS-9 センサ・電子デバイス)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-07-19
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
金子 正秀
横浜国立大学大学院
-
酒井 秀久
横浜国立大学大学院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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