K-0210 BGAはんだ接合部の形状予測と最適化(J02-3 最適化法の応用)(J02 設計・解析と最適化・適応化)
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概要
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In this paper, prediction methods of solder joint shape, such as solder joint height and contact angle, for EGA package, which is effective on high density packaging, are studied. Various calculation methods to predict the melting solder joint shape are studied, and results of the calculation are compared to experimental results to confirm the validity of each calculation methods. Approximate polynomial of solder joint shape, such as solder joint height and contact angle are calculated by combining a numerical differential method and the design of experiment method.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-08-22
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
金子 正秀
横浜国立大学大学院
-
酒井 秀久
横浜国立大学大学院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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