409 ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面強度評価(破壊の発生とその評価,破壊の発生・進展とその評価および抑制,オーガナイスドセッション・8,第53期学術講演会)
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概要
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- 2004-05-14
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
澁谷 忠弘
横浜国立大学
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
赤井 武志
横浜国立大学大学院工学府
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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