841 スクラッチ試験における薄膜/基板上の応力場に関する解析的研究
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概要
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- 2003-11-22
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
赤井 武志
横浜国立大学大学院工学府
-
渋谷 忠弘
横浜国立大学
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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