1115 多層サブミクロン膜のコーナー部からのはく離発生条件
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概要
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The effect of three-dimensional structure on the interface strength at the edge point between submicron films was examined. The test was carried out for the test piece in which the effect of the three-dimensional shape appeared strongly for opening mode testing method. The interface cracking initiates at the point of the edge between Si_3N_4 and Cu films. By using sub-modeling method of FEM, the singularity field in the vicinity of the corner point is revealed. On the basis of fracture mechanics concept, the interface fracture toughness is determined. By the effect of the three-dimensional shape, the possibility in which the fracture mode changed was shown.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2003-08-05
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
鶴賀 哲
横浜国立大学大学院工学府
-
澁谷 忠弘
横浜国立大学
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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