716 CAEとモニタリングに基づくエレクトロニクス実装基板の負荷算定法(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2008-11-01

著者

• 向井 稔

  株式会社東芝研究開発センター

• 廣畑 賢治

  (株)東芝研究開発センター

• 廣畑 賢治

  株式会社東芝研究開発センター

• 久野 勝美

  株式会社東芝研究開発センター

• 向井 稔

  東芝 研究開発セ

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