錫・亜鉛系鉛フリーはんだの機械的特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-12-16

著者

• 忠内 仁弘

  株式会社東芝セミコンダクター社環境企画推進部

• 小松 出

  株式会社東芝研究開発センター環境技術ラボラトリー

• 向井 稔

  株式会社東芝研究開発センター

• 向井 稔

  東芝 研究開発セ

関連論文

• 5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
• 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
• エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• Sn-Znはんだのフローはんだ付け特性(環境対応接合技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
• 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
• 307 鉛フリーはんだと弾性追従
• 448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
• 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
• 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
• 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
• 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
• 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
• 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
• カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
• 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
• 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
• 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
• Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
• 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 時間依存分離形構成式の陰的積分とコンシステント接線係数
• 817 高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
• Sn-Zn 共晶はんだの機械的特性と組織観察
• 電子・電気機器への鉛フリーはんだ適用技術 (特集 人と地球の共生に向けた環境技術--より良い地球環境の実現に向けて) -- (環境調和技術)
• 錫・亜鉛系鉛フリーはんだの機械的特性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
• エレクトロニクス実装における機械的信頼性(検査・信頼性解析技術の動向)
• ノートPCにおける耐衝撃技術の開発(最適設計のフロンティア)
• はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性(信頼性解析技術基礎講座第3回)
• 強度信頼性解析の現状と今後の課題
• 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
• 錫・亜鉛系鉛フリーはんだ付け技術 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
• 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析(シミュレーション技術の動向)
• Sn-Zn系フローはんだ付の特性
• 錫・亜鉛系フローはんだ付け技術
• 錫・亜鉛共晶はんだを用いた鉛フリーはんだ付け技術 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (はんだ付け材料編)
• 835 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく熱疲労寿命評価
• 214 時間依存分離形構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
• 613 実用的な高温非弾性構成式の FEM への組込みおよび表面実装接合部解析への適用
• 721 実用的な速度依存非弾性構成式の有限要素法インプレメンテーション
• 1509 スルーホールはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 720 QFPはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
• 1510 BGAはんだ接合部の振動負荷寿命に与える初期温度サイクルの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 716 CAEとモニタリングに基づくエレクトロニクス実装基板の負荷算定法(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 0125 BGAはんだ接合部の衝撃強度評価試験法(OS09-04 材料・構造の衝撃問題4,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
• 鉛フリーはんだ接合部の信頼性設計における応力解析技術
• Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命評価
• S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))
• はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性(信頼性解析技術基礎講座第3回)
• 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク