錫・亜鉛共晶はんだを用いた鉛フリーはんだ付け技術 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (はんだ付け材料編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 忠内 仁弘

  株式会社東芝セミコンダクター社環境企画推進部

• 小松 出

  株式会社東芝研究開発センター環境技術ラボラトリー

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