販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
5・4 電子デバイスの材料強度研究の最近の動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
-
統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
-
エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
-
熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
-
1918 Excel上で動作する遺伝的アルゴリズムによる多目的最適化(OS-19D 進化的最適化,OS-19 計算力学と最適化)
-
キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
-
F219 櫛型フィンの設計手法(オーガナイズドセッション22 : 熱輸送デバイス)
-
自然空冷電子機器筐体の熱設計に関する実験的研究 : 筐体の煙突高さと流体抵抗との関係
-
1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
-
シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
-
はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
-
G111 電子機器の熱設計における機能検証とコンセプト検証(電子機器冷却)
-
1913 電子情報機器における製品開発プロセスと数値解析技術(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
-
販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
-
619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
-
618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
-
はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
-
5305 ノートPCにおける製品価値評価の試み(J17-1 解析・設計の高度化・最適化(1)(解析の高度化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
-
半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
-
103 統計的市場モデルによる製品の価値評価(Design理論・方法論〔I〕)
-
CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
-
211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
-
1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
-
リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
-
高機能デジタル機器のエレクトロニクス実装信頼性設計 (特集 安心を提供する信頼性技術)
-
損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
-
半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
-
熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
-
圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
-
437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
-
実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
-
電磁反発衝撃力を用いた微小駆動機構の位置決め制御(J22-1 センサ・アクチュエータシステムとその知能化(1),J22 センサ・アクチュエータシステムとその知能化-実環境で活躍するメカトロニクスを目指して)
-
電磁反発衝撃力を用いた微小駆動機構の基礎特性(J22-1 センサ・アクチュエータシステムとその知能化(1),J22 センサ・アクチュエータシステムとその知能化-実環境で活躍するメカトロニクスを目指して)
-
C121 電子機器用水冷システムの放熱特性評価
-
層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の熱特性評価
-
(4)電子機器の高密度実装基板における構造信頼性設計に関する研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2003年度(平成15年度)審査経過報告〕)
-
812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
-
1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
-
カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
-
647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
-
831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
-
応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
-
統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
-
B213 数値流体解析によるタービン静翼動翼周りの流れの可視化(OS-7 高温・高効率発電(2),一般講演,地球温暖化防止と動力エネルギー技術)
-
D122 電子機器の熱設計における熱流体解析の現状と課題(OS-15 電子機器・デバイスの熱問題と現状技術II)
-
1839 次世代パワーデバイスの熱的課題
-
E214 熱伝導解析によるBGAパッケージの温度予測(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
-
小形きょう体の熱解析 : 第2報, ファン付きポータブルPCの熱解析
-
熱流体シミュレ-ション技術 (特集 機械系シミュレ-ション技術)
-
小形きょう体の熱解析 : 第1報, 自然空冷ノートPCの熱解析
-
水性塗料を用いた表面浮遊法による熱交換器内部の流れの可視化
-
プラズマCVDプロセスにおける多目的最適化(インダストリアルマテリアル)
-
440 プラズマ CVD プロセスにおける多目的最適化
-
可視化フロンティア講習会 : 「流体の画像計測(PIV/LIF)の基礎から最先端まで」開催報告
-
可視化フロンティア講習会 : 「流体の画像計測(PIV/LIF)の基礎と応用」開催報告
-
3106 主記憶データベースが実現する高速分散協調設計環境の提案
-
105 最適解探索能力向上に向けた翼型形状表現方法に関する検討
-
1404 蒸気タービン静翼翼型形状の多目的流体設計最適化(OS8-2 多目的最適化と設計空間探査II)
-
パワーユニット設計における多目的最適化(OS14d 計算力学と最適化)
-
多目的最適化によるパワーユニットの信頼性設計(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
-
530 振動翼周りの剥離渦の可視化(GS07 熱・流動解析)
-
数値流体解析によるタービン静翼動翼周りの流れの可視化(火力発電及び伝熱流動,第13回動力・エネルギー技術シンポジウム)
-
数値流体解析による蒸気タービン翼列の圧力損失把握 (機械系シミュレーション技術)
-
流体構造連成振動下におけるタービン翼列周りの流れの可視化
-
タービン翼周りの非定常粘性流れ解析 (圧力損失に関わる現象解明)
-
翼フラッターを対象とした流体構造連成解析
-
電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
-
シミュレ-ションと計算機環境 (特集 機械系シミュレ-ション技術)
-
第9回ビジュアリゼーションカンファレンス報告
-
翼周りの剥離渦の可視化
-
702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
-
A-34 半導体デバイス関連
-
樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
-
樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
-
樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
-
BGAはんだ接合部の統計的疲労強度試験法
-
ターボ機械の翼フラッタ解析 : 第1報, 強制振動時における二次元解析と三次元解析の相違
-
第11回ビジュアリゼーションカンファレンス報告
-
電子機器の熱設計における熱流体解析と可視化
-
第10回ビジュアリゼーションカンファレンス報告
-
「情報の可視化」連載にあたって
-
W06-(4) 工学設計における CFD への期待と要望電子機器における CFD 応用
-
高速エレベータにおける流れの可視化と流体騒音
-
WWWによる熱流体解析結果の共有
-
「見える化」特集にあたって
-
1509 スルーホールはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
-
720 QFPはんだ接合部のクリープ損傷パスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
-
726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
-
1708 動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
-
1510 BGAはんだ接合部の振動負荷寿命に与える初期温度サイクルの影響(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
-
716 CAEとモニタリングに基づくエレクトロニクス実装基板の負荷算定法(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
-
440 高次精度LESによるタービン段落解析(OS23.計算工学およびCAEの最新応用(3),オーガナイズドセッション)
-
J0601-4-3 温度・ひずみ速度依存性を考慮した基板配線銅薄膜の非弾性材料モデリング([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
-
電子機器の信頼性向上を支える大規模構造解析・寿命予測技術 (特集 機械システム設計のためのシミュレーション技術)
-
半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
-
電子機器用小形熱輸送デバイスの開発 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
-
半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
-
電子機器用小形熱輸送デバイスの開発(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
-
S031021 鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度特性([S03102]低サイクル疲労とその応用(2))
-
熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク