キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
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概要
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携帯情報機器に採用するモジュールの小型化を実現するには,既に二次元的な実装では限界がきており,三次元的な実装技術が必要である.小型化と低コスト化を実現するために,基板のキャビティ部分にICを埋め込んでワイヤボンディングをする実装とC4 (Controlled Collapse Chip Connection)フリップチップ実装を組み合わせた三次元高周波モジュールの開発を行った.基板のキャビティ構造の形成は,プリント配線板に採用するような有機材料にレーザ加工をする方法がコストや精度で優位性がある.キャビティ内ワイヤボンディングパッドの表面処理について,無電解Ni-P-Auと無電解Agを検討し,加熱時間とワイヤボンディング性の関係を明らかにした.また,基板のビ接合,及びはんだ接合の接続信頼性について,熱応カシミュレーションを用いて解析を行い,基板材料の違いによる影響を明らかにした.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-11-01
著者
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廣畑 賢治
(株)東芝
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八甫谷 明彦
(株)東芝生産技術センター
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岡山 瞬
(株)東芝ISセンター
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唐沢 純
(株)東芝生産技術センター
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鈴木 大悟
(株)東芝PC&ネットワーク社
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新宮 康司
(株)東芝デジタルメディアネットワーク社
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岡山 瞬
東芝インフォメーションシステムズ株式会社
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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鈴木 大悟
(株)東芝pc&ネットワーク社
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八甫谷 明彦
(株)東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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八甫谷 明彦
(株)東芝
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八甫谷 明彦
(株)東芝デジタルプロダクツ&サービス社
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