八甫谷 明彦 | (株)東芝
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概要
関連著者
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八甫谷 明彦
(株)東芝
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八甫谷 明彦
(株)東芝生産技術センター
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八甫谷 明彦
(株)東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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八甫谷 明彦
(株)東芝デジタルプロダクツ&サービス社
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岡山 瞬
(株)東芝ISセンター
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廣畑 賢治
(株)東芝
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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田中 章
(株)東芝pc&ネットワーク社
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青木 正光
NPO法人日本環境技術推進機構横浜支部
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田中 章
(株)東芝PC&ネットワーク社
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唐沢 純
(株)東芝生産技術センター
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鈴木 大悟
(株)東芝PC&ネットワーク社
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新宮 康司
(株)東芝デジタルメディアネットワーク社
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岡山 瞬
東芝インフォメーションシステムズ株式会社
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田畑 晴夫
大阪大学
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米田 泰博
(株)富士通研究所
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鈴木 大悟
(株)東芝pc&ネットワーク社
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田中 泰光
東北大学大学院 環境科学研究科
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森 貴裕
(株)ADEKA機能化学品開発研究所
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永井 晃
日立化成(株)筑波総合研究所
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米田 泰博
(株)富士通研究所 基板技術研究所
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山寄 優
(株)東芝研究開発センター
著作論文
- 熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- アンダーフィル充てん状態が及ぼすはんだ接合部への影響(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 環境調和型実装技術 : 熱マネジメント
- J031042 基板スルーホールの熱応力解析におけるガラスクロス構造の影響([J03104]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))