八甫谷 明彦 | (株)東芝生産技術センター
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概要
関連著者
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八甫谷 明彦
(株)東芝生産技術センター
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株式会社東芝
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山寄 優
(株)東芝研究開発センター
著作論文
- 熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- モバイルAV磯器の小型キーデバイス実装技術(機器実装技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
- アンダーフィル充てん状態が及ぼすはんだ接合部への影響(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- J031042 基板スルーホールの熱応力解析におけるガラスクロス構造の影響([J03104]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))