OS1208 セラミックチップ電子部品の内蔵基板の衝撃強度に関する検討(OS12-2 変形・強度解析,OS-12 工業材料の変形と強度特性およびそのモデル化)
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概要
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In this study, impact stress simulations for electronic ceramic chips mounted on/in printed circuit boards (PCB) were carried out with general purpose large scale stress analysis code. To verify the structural integrity of PCB under impact load, Jig drop test, Ball drop test and Bar drop test, are widely used in electronic industries. As results of simulations, embedded device is slightly severer than surface mounted devices.
- 2011-07-16
著者
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