363 Pbフリーはんだを用いたCSPはんだ接合部の熱疲労組織
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1999-09-21
著者
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム(株)野洲事業所
-
山下 勝
株式会社アイテス
-
櫻井 博之
日本アイ・ビー・エム(株)野洲事業所
-
山下 勝
(株)アイテス
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
関連論文
- 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
- 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
- 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
- BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- Au と In-Sn 系はんだの界面における金属間化合物成長過程
- 208 In-Sn系はんだAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
- 207 CSPはんだ接合部の熱疲労強度評価
- Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
- フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
- 523 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
- 304 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
- In系はんだによる狭ピッチフリップチップアタッチ接合技術
- 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
- 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
- 311 Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
- 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
- Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
- 363 Pbフリーはんだを用いたCSPはんだ接合部の熱疲労組織
- AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
- 522 In-48Sn共晶はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
- 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
- 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
- エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の潮流と将来展望