勝 直樹 | 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

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概要

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• 同名の論文著者
• 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術の論文著者

関連著者

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 森 史成

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 勝 直樹

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 森 史成

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

著作論文

• 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
• 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発

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