後藤 友彰 | 富士電機デバイステクノロジー(株)

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  大阪大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学 大学院

• 藤本 公三

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  大阪大学大学院工学研究科

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• 西村 芳孝

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• 浅井 竜彦

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著作論文

• 454 IGBTモジュールのリードフレーム配線構造における鉛フリー接合信頼性に関する研究(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• 304 鉛フリーIGBTモジュールにおけるはんだ接合邦の高信頼性化(エレクトロニクス,平成20年度春季全国大会)
• 220 パルス通電焼結法による圧電セラミックスの創成プロセスに関する研究
• IGBTモジュールのリードフレーム配線構造における鉛フリー接合信頼性に関する研究

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