IGBTモジュールのリードフレーム配線構造における鉛フリー接合信頼性に関する研究
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概要
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- 2008-08-20
著者
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後藤 友彰
富士電機デバイステクノロジー(株)
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池田 良成
富士電機デバイステクノロジー(株)
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浅井 竜彦
富士電機デバイステクノロジー(株)
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福田 恭平
富士電機デバイステクノロジー (株)
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飯塚 祐二
富士電機デバイステクノロジー (株)
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後藤 友彰
富士電機デバイステクノロジー (株)
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