池田 良成 | 富士電機デバイステクノロジー(株)

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関連著者

• 池田 良成

  富士電機デバイステクノロジー(株)

• 飯塚 祐二

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• 後藤 友彰

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著作論文

• 454 IGBTモジュールのリードフレーム配線構造における鉛フリー接合信頼性に関する研究(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• パワーデバイスにおけるリードフレーム配線による熱特性の検討(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• パワーデバイスにおけるリードフレーム構造に関する検討
• 高集積密度実装を志向したSiCモジュールの開発
• SiCパワーモジュールのパッケージ技術 (特集 エネルギー・環境分野に貢献するパワー半導体)
• IGBTモジュールのリードフレーム配線構造における鉛フリー接合信頼性に関する研究

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