後藤 友彰 | 富士電機デバイステクノロジー (株)

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概要

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著作論文

• 454 IGBTモジュールのリードフレーム配線構造における鉛フリー接合信頼性に関する研究(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• 304 鉛フリーIGBTモジュールにおけるはんだ接合邦の高信頼性化(エレクトロニクス,平成20年度春季全国大会)
• IGBTモジュールのリードフレーム配線構造における鉛フリー接合信頼性に関する研究

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