西村 芳孝 | 富士電機デバイステクノロジー(株)

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関連著者

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• 百瀬 文彦

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• 大西 一永

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• 後藤 友彰

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• 木戸 和優

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• 福田 恭平

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• 百瀬 文彦

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• 西村 芳孝

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• 橋本 忍

  名古屋工業大学

• 淡路 英夫

  名古屋工業大学名誉教授

• CHOI Seong-Min

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• 相川 賢一郎

  名古屋工業大学工学部環境材料工学科

• 崔 成[ビン]

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• 橋本 忍

  名古屋工業大学工学部環境材料工学科

• 福田 恭平

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• 後藤 友彰

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著作論文

• 304 鉛フリーIGBTモジュールにおけるはんだ接合邦の高信頼性化(エレクトロニクス,平成20年度春季全国大会)
• 鉛フリーIGBTモジュール (特集 半導体)
• IGBTモジュールのサーマルマネジメント技術 (特集 エネルギー・環境分野に貢献するパワー半導体)
• IGBTモジュールにおける大電流回路構成技術の開発
• 実用化に至った革新的な実装技術 : IGBTモジュール用超音波接合技術
• IGBTモジュールの高信頼性実装技術 (特集 エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体)
• ナノサイズニッケル添加アルミナ材の特性評価

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