高橋 康夫 | 大阪大学先端科学イノベーションセンター
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概要
関連著者
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高橋 康夫
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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前田 将克
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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高橋 康夫
大阪大学
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前田 将克
大阪大学 接合科学研究所
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高橋 康夫
大阪大学 接合科学研究所
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前田 将克
大阪大学
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北森 智子
大阪大学
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北森 智子
大阪大学大学院
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山根 恵太
大阪大学大学院
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谷 和美
トーカロ(株)溶射技術開発研究所
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谷 和美
トーカロ(株)
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谷 和美
トーカロ株式会社
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加柴 良裕
三菱電機(株)
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藤本 公三
大阪大学大学院工学研究科
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佐藤 貴昭
大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻
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高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所
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藤本 公三
大阪大学 大学院
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竹内 純一
トーカロ株式会社溶射技術開発研究所
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森 郁夫
(株)東芝生産技術センター
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森 郁夫
(株)東芝
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高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所 : (現)先端科学イノベーションセンター
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藤本 公三
大阪大学大学院
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井上 直人
大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻
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吉野 睦
(株)デンソー品質管理部
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吉野 睦
(株)デンソー
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竹内 純一
トーカロ(株)
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朝倉 義裕
大阪大学大学院
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山崎 良
トーカロ株式会社溶射技術開発研究所
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山崎 良
トーカロ(株)溶射技術開発研究所
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高橋 康夫
大阪大学先端科学技術共同研究センター
著作論文
- 環境調和エレクトロニクス実装への微細固相接合応用と今後の展望(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 336 CuとSnの固相接合における界面反応プロセス(固相接合,平成19年度秋季全国大会)
- 121 超音波接合における太径Alワイヤと基板の凝着現象(マイクロ接合)
- 120 超音波接合におけるウェッジツール先端部の振動解析(マイクロ接合)
- マイクロ接合研究委員会(I 研究委員会の動向,第III部 研究委員会の動向,溶接・接合をめぐる最近の動向)
- エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで
- マイクロ接合研究委員会(I 研究委員会の動向, 第III部 研究委員会・研究会の動向, 溶接・接合をめぐる最近の動向)
- 形状ばらつきの影響を考慮した画像処理による鉛フリーはんだフィレットの特徴抽出に関する研究
- 減圧プラズマ溶射法を用いた静電吸着能を有するセラミック皮膜の改善
- 金属ガラスの接合
- 21世紀の環境革命を担う電子実装技術動向