高橋 康夫 | 大阪大学 接合科学研究所
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
高橋 康夫
大阪大学 接合科学研究所
-
前田 将克
大阪大学 接合科学研究所
-
前田 将克
大阪大学先端科学イノベーションセンター
-
高橋 康夫
大阪大学
-
前田 将克
大阪大学
-
高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所
-
高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所 : (現)先端科学イノベーションセンター
-
高橋 康夫
大阪大学 溶接工学研究所
-
高橋 康夫
大阪大学 先端科学イノベーションセンター
-
高橋 康夫
大阪大学先端科学イノベーションセンター
-
高橋 康夫
大阪大学溶接工学研究所
-
北森 智子
大阪大学
-
西口 公之
大阪大学 工学部
-
西口 公之
阿南工業高等専門学校
-
北森 智子
大阪大学大学院
-
山根 恵太
大阪大学大学院
-
田中 学
大阪大学接合科学研究所
-
高橋 邦夫
東京工業大学
-
森本 純司
近畿大学理工学部
-
大森 明
大阪大学接合科学研究所
-
佐藤 貴昭
大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻
-
児玉 拓己
大阪大学大学院
-
八木 大輔
大阪大学大学院
-
樋口 真之
大阪大学大学院
-
田中 学
大阪大学 接合科学研究所
-
石渡 裕
(株)東芝 電力システム社 電力・社会システム技術開発センター
-
森本 純司
近畿大学
-
大森 明
大阪大学
-
畑川 裕生
大阪大学大学院
-
井上 直人
大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻
-
野々村 和政
大阪大学大学院
-
米島 康弘
大阪大学大学院
-
柴田 良貴
大阪大学大学院
-
宮野 泰征
(独)産業技術総合研究所
-
村井 健介
(独)産業技術総合研究所
-
宮野 泰征
大阪大学大学院:(現)日本学術振興会 独立行政法人 産業技術総合研究所
-
大森 明
大阪大学(トーカロ(株))
-
石渡 裕
(株)東芝重電技術研究所
-
芝本 茂
新日本製鐵(株)
-
井上 勝敬
大阪大学 溶接工学研究所
-
芝本 茂
大阪大学大学院
-
高橋 邦夫
大阪大学 大学院
-
田中 学
大阪大学溶接工学研究所
-
朝倉 義裕
大阪大学大学院
-
田村 雅貴
(株)東芝重電技術研究所
-
瀬尾 淳
大阪大学:(現)日本電気(株)
-
田村 雅貴
東芝 重電技術研究所
-
伊藤 義康
東芝 重電技術研究所
-
石渡 裕
東芝 重電技術研究所
-
畑川 裕生
大阪大学大学院:(現)ジェイテクト
-
野々村 和政
大阪大学大学院:(現)ヤマハ発動機
-
佐野 雅俊
大阪大学 接合科学研究所
-
前田 将克
大阪大学 先端科学イノベーションセンター
著作論文
- ジルコニウム基金属ガラスとアルミニウムの超音波接合界面の構造と熱的安定性
- 錫蒸着した銅基板と銅リボンの超音波接合により形成した特異界面組織
- 炭化ケイ素半導体のオーミックコンタクト形成機構と特性評価
- 459 窒化ガリウム単結晶と金属膜の界面組織(成膜・ナノ,平成20年度秋季全国大会)
- 336 CuとSnの固相接合における界面反応プロセス(固相接合,平成19年度秋季全国大会)
- 334 炭化珪素単結晶とTi/Al多層コンタクト膜の界面反応制御(固相接合,平成19年度秋季全国大会)
- 135 太径ワイヤによる超音波配線接合プロセスのその場観察(ワイヤボンディング・超音波接合,平成19年度秋季全国大会)
- 超音波マイクロ接合された太径アルミニウムワイヤと基板の界面組織
- 121 超音波接合における太径Alワイヤと基板の凝着現象(マイクロ接合)
- 120 超音波接合におけるウェッジツール先端部の振動解析(マイクロ接合)
- 104 プラズマ溶射による高機能TiO_2光触媒皮膜の創製(表面改質)
- 315 熱圧着過程の数値解析と密着機構からみた微細化限界
- 104 金属-セラミックス密着界面における相互拡散層の電子論的検討
- 216 接合加工システムにおける画像処理の適用(第二報) : 鉛フリーソルダの表面凹凸の影響を考慮した特徴抽出とフィレット外観検査への応用に関する検討
- 410 直流グロー放電を用いたプラズマ窒化プロセスに関する基礎的研究
- 104 拡散接合中の反応拡散による液相部形成過程
- 248 反応拡散層解析に関する研究(第1報) : 拡散層成長に及ぼす元素枯渇の影響
- 金属ガラスの接合
- n型SiC半導体とTi基コンタクト電極膜の界面特性と構造