21世紀の環境革命を担う電子実装技術動向
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2004-01-30
著者
関連論文
- 環境調和エレクトロニクス実装への微細固相接合応用と今後の展望(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 336 CuとSnの固相接合における界面反応プロセス(固相接合,平成19年度秋季全国大会)
- 121 超音波接合における太径Alワイヤと基板の凝着現象(マイクロ接合)
- 120 超音波接合におけるウェッジツール先端部の振動解析(マイクロ接合)
- マイクロ接合研究委員会(I 研究委員会の動向,第III部 研究委員会の動向,溶接・接合をめぐる最近の動向)
- エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで
- マイクロ接合研究委員会(I 研究委員会の動向, 第III部 研究委員会・研究会の動向, 溶接・接合をめぐる最近の動向)
- 形状ばらつきの影響を考慮した画像処理による鉛フリーはんだフィレットの特徴抽出に関する研究
- 減圧プラズマ溶射法を用いた静電吸着能を有するセラミック皮膜の改善
- 金属ガラスの接合
- 20Cr-25Niオ-ステナイト系ステンレス鋼の高温定常クリ-プに対する炭化物の影響
- 21世紀の環境革命を担う電子実装技術動向