環境調和エレクトロニクス実装への微細固相接合応用と今後の展望(<特集>次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
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概要
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エレクトロニクス実装は情報革命,環境革命の担い手として不可欠である.環境負荷低減にとって低温プロセスは重要であり,微細固相接合は必ず必要になる.また,次世代化合物半導体SiC,GaNの更なる開発普及も重要課題である.そこで,SiC,GaNの低抵抗電極(インタコネクション)形成,常温固相接合原理,微細超音波バンプ接合について,理論,計算,実験結果をもとに,新知見を紹介しながら解説し,それぞれの機構・原理が実装技術革新にとって重要であることを指摘している.それを踏まえて,将来のエレクトロニクス実装の目指すべき方向性を示している.持続可能な環境調和時代に向けてソシオ・テクノロジカルイノベーションの必要性を論じている.
- 2009-11-01
著者
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