大家 利彦 | (独)産業技術総合研究所単一分子生体ナノ計測研究ラボ
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概要
関連著者
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大家 利彦
(独)産業技術総合研究所単一分子生体ナノ計測研究ラボ
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丸尾 大
福井工業大学 大阪大学
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大家 利彦
大阪大学工学部
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宮本 勇
大阪大学工学部
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宮本 勇
大阪大学
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丸尾 大
大阪大学工学部
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宮本 勇
大阪大学大学院工学研究科
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丸尾 大
大阪大学 工学部
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宮本 勇
大阪大 大学院工学研究科
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朴 曙叮
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
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朴 曙叮
大阪大学大学院工学研究科
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広田 幸伯
大阪大学工学部
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朴 曙叮
浦項産業科学研究院 (rist) 溶接センター
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吉田 勝
大阪大学大学院
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宮本 勇
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
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大家 利彦
産業技術総合研究所
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大久保 雅生
大阪大学工学部
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荒田 吉明
大阪大学溶接工学研究所
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朝日 信行
大阪大学
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荒田 吉明
大阪大学
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長友 晃彦
大阪大学工学部
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大家 利彦
工業技術院四国工業技術研究所
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大家 利彦
(独)産業技術総合研究所 四国センター健康工学研究部門
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岡田 龍雄
九州大学大学院システム情報科学研究院
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岡田 龍雄
九州大学システム情報科学府
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折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
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荒田 吉明
大阪大学 溶接工学研究所
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松吉 達郎
大阪大学工学部
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折井 靖光
日本IBM
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廣田 幸伯
大阪大学工学部
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浅田 晋助
三菱電機(株)
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渡部 尚威
大阪大 工
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渡部 尚威
大阪大学
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横田 明善
大阪大学工学部
著作論文
- 221 セラミックスのレーザ切断面の強度 : セラミックスのレーザ加工(2)
- 220 セラミックス加工時のビーム吸収機構及び加工エネルギー : セラミックスのレーザ加工(1)
- 410 レーザ溶接におけるキャビティ内での入熱機構 : 金属材料のレーザ溶接(8)
- 109 金属材料のレーザ溶接(7) : フィラワイヤ供給による多層溶接
- 322 セラミックスのアブレーション加工におけるデブリーの付着形態 : エキシマレーザを用いた材料加工(5)
- 212 エキシマレーザによるアブレーション加工時のデブリーの成長過程 : レーザ除去加工に関する基礎的研究(7)
- 442 レーザパワーリップルと切断品質 : 金属材料のレーザ切断(9)
- 416 レーザビーム強度分布と切断性能 : 金属材料のレーザ切断(8)
- シングルモードファイバーレーザによる精密微細溶接
- 111 時間分解干渉画像を用いたシリコンのレーザ除去現象の解析
- 106 超微細溶接プロセスに及ぼすアシストガスの影響 : シングルモードファイバレーザによる精密微細溶接現象とその応用(第 3 報)
- 105 熱伝導解析によるカプリングレートの評価 : シングルモードファイバーレーザによる精密微細溶接現象とそと応用(第 2 報)
- 国際会議情報 LPM2001報告
- プローブレーザビームを用いたエキシマレーザ誘起プラズマの解析--エキシマレーザによるアブレーション加工の基礎的研究(第2報)
- プローブレーザビームを用いたエキシマレーザ誘起プラズマの解析 : エキシマレーザによるアブレーション加工の基礎的研究(第2報)
- 鉄のエキシマレ-ザ加工時に誘起されるプラズマの解析--エキシマレ-ザによるアブレ-ション加工の基礎的研究(第1報)
- 鉄のエキシマレーザ加工時に誘起されるプラズマの解析 : エキシマレーザによるアブレーション加工の基礎的研究(第1報)
- 406 レーザ切断現象とそのモニタリング : 金属材料のレーザ切断(7)
- 405 レーザ切断前面ビーム吸収率 : 金属材料のレーザ切断(6)
- 103 キャビティ内ビーム吸収と溶け込み深さ : 金属材料のレーザ溶接(9)
- 326 金属材料のエキシマレーザ加工におけるプラズマ吸収 : レーザ除去加工に関する基礎的研究(3)
- 214 集光エキシマレーザ加工におけるビーム強度分布の影響 : レーザによる除去加工に関する基礎的研究(2)
- 213 集光エキシマレーザの強度分布 : レーザによる除去加工に関する基礎的研究(1)
- 薄板のレーザガス切断におけるレーザ出力変動と切断面粗さの関係 : 高パワー密度レーザによる材料加工の研究(第1報)(平成3年度秋季全国大会論文発表講演討論記録)
- 218 マルチキロワットレーザ用標準パワーメータの開発
- 142 エキシマレーザ加工におけるプラズマ吸収の影響 : レーザ除去加工に関する基礎的研究(6)
- 141 Si_3N_4セラミックスのエキシマレーザ加工におけるプラズマ吸収係数 : レーザ除去加工に関する基礎的研究(5)
- セラミックスのレーザ照射による除去機構 : 高パワー密度レーザによる材料加工の研究(第2報)
- 106 セラミックスのレーザ切断における切断面温度 : レーザ除去加工に関する基礎的研究(4)
- シングルモードファイバーレーザによる精密微細溶接に関する研究 : プルームによる溶接現象変化とアシストガスの効果
- シングルモードファイバーレーザによる精密微細溶接に関する研究 : フォイル溶接とその入熱機構
- 315 エキシマレーザによるSi3N4セラミックの切断 : セラミックスのレーザ加工(3)