井上 裕嗣 | 東工大
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概要
関連著者
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井上 裕嗣
東工大
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岸本 喜久雄
東工大
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科
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井上 裕嗣
東京工業大学
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井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科 機械制御システム専攻
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井上 裕嗣
認証運営委員会
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大宮 正毅
慶大
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大宮 正毅
東工大
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渋谷 寿一
大分大
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渋谷 壽一
東京工業大学
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渋谷 寿一
日本文理大学工学部
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黒川 悠
東京工業大学 大学院理工学研究科 機械制御システム専攻
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黒川 悠
東京工業大学
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入江 庸介
パナソニック(株)
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黒川 悠
東京工業大学大学院理工学研究科
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篠崎 明
ソニー
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伊藤 大介
東工大院
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篠崎 明
東工大院
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大宮 正毅
慶應大
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守屋 悠太
東京工業大学大学院理工学研究科
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廣川 幹浩
消防研
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廣川 幹浩
東京工業大学大学院
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増田 良太
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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横山 雄
東工大院
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雨海 正純
日本TI
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岸本 喜久雄
東工大院理工
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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Kishimoto Kikuo
Department Of Mechanical And Intelligent Systems Eng. Tokyo Institute Of Technology
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今泉 優幸
東京工業大学大学院理工学研究科
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増田 良太
東海大学 医学部外科学系呼吸器外科学
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高尾 守道
パナソニック(株)
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入江 庸介
松下電器
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長沼 仁
松下電器
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村上 義樹
松下電器
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望月 大資
東工大院
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浅岡 卓郎
東工大院
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増田 良太
東海大学医学部 外科学系呼吸器外科学
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
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早川 基行
リンテック(株)
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稲男 洋一
リンテック(株)
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森 大樹
日本電信電話株式会社 Nttサイバースペース研究所
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森 大樹
東京工業大学大学院理工学研究科
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阪上 隆英
神戸大学大学院
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兵藤 行志
(独)産業技術総合研究所
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小笠原 永久
防衛大学校システム工学群
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兵藤 行志
2007年度標準化委員会
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紅林 弘太郎
東工大院
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廣川 幹浩
東工大院
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早房 敬祐
荏原総研
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渋谷 寿一
東工大
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加藤 雄貴
東工大院
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マハムド M.ニザル
東工大院
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早房 敬祐
東京工業大学大学院
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渋谷 壽一
東工大
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末永 哲志
東京工業大学大学院理工学研究科
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小笠原 永久
防衛大
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水谷 義弘
東京工業大学大学院理工学研究科
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小笠原 永久
防衛大学校
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松井 伸一
東京工業大学
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阪上 隆英
神戸大学
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水谷 義弘
東京工業大学
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荒井 正行
(財)電力中央研究所材料科学研究所
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佐久間 俊雄
大分大
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佐久間 俊雄
電中研
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岩田 宇一
(財)電力中央研究所
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岩田 宇一
電中研
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高橋 健太郎
(株)トヨタ自動車
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川上 崇
(株)東芝
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清水 卓
本田技研
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川上 崇
東芝
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黛 正己
東京工業大学大学院理工学研究科
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上月 謙太郎
東京工業大学大学院理工学研究科
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大岡 紀一
(社)日本溶接協会
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谷中 雅顕
凸版印刷(株)
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伊橋 紀孝
凸版印刷(株)
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甲斐 照高
大分大
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荒井 正行
電中研
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前 博行
本田技研
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上月 謙太郎
東工大院
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前 博行
本田技術研究所
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宮崎 剛史
東京工業大学[院]
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増田 良太
東工大院
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MACHMUD M.
東工大院
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土屋 聡司
東工大院
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川上 崇
富山県立大
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川村 法靖
東芝
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川上 崇
富山県立大学
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納冨 充雄
明治大学理工学部
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宮崎 剛史
東工大院
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潘 剛毅
東工大院
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鹿島 寛士
東工大院
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前 博行
(株)本田技術研究所
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前 博行
Honda R&d Co. Ltd.
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谷中 雅顕
凸版印刷(株)総合研究所
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谷中 雅顕
凸版印刷
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大谷 俊博
荏原総研
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工藤 大
荏原製作所
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入江 庸介
松下電器産業(株)中央研究所
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鈴木 啓介
東工大院理工
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原田 孝雄
東工大(院)
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伊橋 紀孝
凸版印刷(株)総合研究所
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甲斐 照高
大分大学工学部
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高橋 健太郎
トヨタ自動車
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篠原 良和
東工大院
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楊 衛
清華大
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草開 英司
東工大院
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納冨 充雄
東工大
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大谷 俊博
(株)荏原総合研究所材料研究室
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大谷 俊博
(株)荏原総合研究所
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中村 佑樹
東工大院
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齋藤 俊正
東工大
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篠原 良和
東京工業大学院
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笹原 利彦
電力中央研究所
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高尾 守道
松下電器産業
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森永 滋
東工大院
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森永 滋
東工大院:(現)リコー
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宮崎 剛史
東京工業大学
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守屋 悠太
東工大院
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黛 正己
電力中央研究所
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大谷 俊博
荏原総研:(現)湘南工大
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松岡 祐樹
東京工業大学大学院
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鳥居 陽介
東京工業大学大学院
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中村 淳
東京工業大学大学院理工学研究科
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水谷 義弘
東京工業大学 機械物理工学専攻
著作論文
- フェイズドアレイ探傷画像の分解能向上に関する基礎的研究(M&M2009材料力学カンファレンス)
- 散逸エネルギー計測による切欠試験片の疲労限度の評価(M&M2009材料力学カンファレンス)
- 接触型線集束超音波探触子のくさび材質の検討(M&M2009材料力学カンファレンス)
- 多軸駆動形はく離試験によるラミネート工程のはく離挙動予測
- 国際学術委員会活動報告
- 多軸駆動型はく離試験法による粘着シートの界面強度評価とY字型はく離過程の検討
- 異方性を考慮した界面結合力モデルによる粘着テープのはく離進展解析
- 1206 粗視化分子動力学を用いた高分子系接着剤のはく離解析(OS12.界面と接着・接合の力学(2),ポスターセッションP-1)
- 2231 散逸エネルギー計測によるステンレス鋼の疲労限度の評価(S15-2 実験力学と材料評価(2),S15 実験力学と材料評価)
- 331 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の実用化の検討(逆問題解析手法の開発と最新応用(1),OS15 逆問題解析手法の開発と最新応用)
- 2106 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の簡便化(J02-2 逆問題解析手法の開発と最新応用(2),J02 逆問題解析手法の開発と最新応用)
- 3013 繰り返しナノインデンテーションによるコーティング薄膜のはく離(S38 皮膜の磨耗および残留応力特性(2),S38 コーティング材料の皮膜特性とその評価)
- P75 分子鎖ネットワークモデルを用いた粘着材の付着強度解析(GS4)
- 608 熱弾性応力測定に関する熱伝導の影響の補正(OS10(2) 拡大する実験力学・新領域への拡大)
- 334 押出しアルミニウム部材の圧潰解析への直交異方性損傷モデルの適用(GS1(5) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
- 20805 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析(逆問題の実用化,OS10 逆問題の実用化)
- 505 分子鎖ネットワークモデルを用いた高分子材料の付着強度に関する解析(OS8:接合・複合材料の強度と力学(1),学術講演)
- 306 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の検証(OS-3B,OS-3 逆問題解析手法の開発と最新応用)
- P119 界面強度に及ぼすはく離速度の影響(界面接合,ポスター講演3)
- P42 High Rate Deformation and Failure Characteristics of Amorphous Polymers and Their Blends
- 231 熱弾性応力測定に及ぼす熱伝導の影響の補正(OS4-4 熱応力,熱ひずみ,OS4 実験力学手法の新展開3)
- 1849 鉛フリーはんだ接合部における疲労き裂進展特性に及ぼす熱時効の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 717 非線形熱弾性効果を利用した残留応力の同定
- 1125 熱弾性効果の非線形性を利用した残留応力同定法の検討
- 233 熱弾性応力測定における主応力分離の新手法 : フィルタ処理による精度向上
- 430 熱弾性応力測定における主応力分離の新手法
- 115 高分子基材上に形成したぜい性薄膜の座屈はく離(セッション4)
- 経年変化を受けたはんだ接合部の疲労強度評価(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 衝撃引張試験によるPC/ABS樹脂の機械的特性評価(GS6 複合材の破壊)
- Falling Weight Impact Test for PC/ABS Blend
- 840 界面結合力モデルを用いたマルチステージピール試験の有限要素解析
- 612 高分子基材上に形成した脆性薄膜の界面強度評価
- K-0642 自由曲げ振動によるコーティング層のヤング率推定に関する研究(S06-3 膜特性の新評価手法)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
- 熱弾性法による応力測定における熱伝導の影響(OS8-1 新しい変形・応力測定,OS8 実験力学の新たな発展)
- 332 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析
- 234 熱弾性応力測定における熱伝導の影響に関する研究
- OS1310 フェイズドアレイ探傷画像の分解能向上に関する基礎的研究(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
- 接触型線集束超音波探触子のTOFD法への適用(OS1-4 機器・金属,OS1 構造ヘルスモニタリング)
- OS1313 接触型線収束超音波探触子のくさび材質の検討(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
- 国際学術委員会活動報告
- 第17回WCNDT参加報告
- 標準化委員会活動報告
- 314 マルチステージピール試験による Cu 薄膜の界面はく離強度評価
- K-0643 鉛フリーはんだ接合部の界面強度に及ぼす熱時効の影響(S06-4 界面強度と高温強度)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
- OS1302 散逸エネルギー計測による切欠試験片の疲労限度の評価(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
- OS1301 赤外線サーモグラフィを用いた振動モードの同定(非破壊評価と構造モニタリング,オーガナイズドセッション)
- 433 任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
- 432 マルチステージピール試験によるコーティング薄膜のはく離強度評価(OS3-5 き裂他)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 348 接触型線集束超音波探触子による表面き裂の非破壊評価(OS2-1 欠陥検出)(OS2 超音波と材料評価)
- 347 接触型線集束超音波探触子の開発(OS2-1 欠陥検出)(OS2 超音波と材料評価)
- 426 ウェーブレット変換を用いた衝撃力の逆問題解析
- 937 界面き裂の塑性変形を伴う破壊挙動に関する有限要素解析
- PC/ABS樹脂の衝撃破壊靭性評価
- 426 ウェーブレット変換を用いた衝撃力の逆問題解析
- 234 ウェーブレット変換を用いた衝撃力の逆問題解析 : インパルス応答関数の同定(OS09-1 逆問題解析手法の開発と最新応用(1))(OS09 逆問題解析手法の開発と最新応用)
- K-0306 ウェーブレット変換を用いた衝撃力の逆問題解析(S01-2 ウェーヴレットの最新応用(2))(S01 ウェーヴレットの最新応用)
- 817 プラスチック筐体に内蔵されたプリント基板の落下衝突挙動
- 1736 分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の変形に関する研究(S16-2 アクチュエータ・高分子材料,S16 先進材料の強度・機能評価とメゾメカニックス)
- 接触型線集束超音波探触子の開発
- 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の検討(OS4b 逆問題解析手法の開発と最新応用)
- 分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の変形に関する研究(GS17 材料モデル・麻繊維)
- 512 ネットワークモデルによる高分子材料の力学解析
- 1304 接触型線集束探触子の超音波励起特性の評価
- 618 接触型線集束超音波探触子の指向性評価
- 第13回 アジア・太平洋非破壊試験会議報告
- 超音波探傷画像に基づくSCCの検出及び高さ測定のための手順の開発
- フェイズドアレイ探触子を用いたTOFD法に関する基礎的研究
- 「赤外線サーモグラフィ非破壊試験技術者認証制度に関する説明会」の報告
- 赤外線サーモグラフィを用いた疲労限度の迅速評価法
- 赤外線サーモグラフィ試験技術者認証の動向
- 赤外線サーモグラフィ試験の標準化動向
- OS0129 赤外線サーモグラフィを用いた実験モード解析(非破壊評価と構造モニタリング(3))
- OS0126 散逸エネルギー計測による金属部品の疲労限度の評価(非破壊評価と構造モニタリング(3))
- 219 散逸エネルギー計測によるステンレス鋼の疲労限度の評価(OS6-3 非破壊評価と構造モニタリング,OS6 非破壊評価と構造モニタリング)
- 539 紫外線照射を受けたGFRPの機械的特性に関する研究(OS7-2 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- OS0101 線集束SH超音波探触子のTOFD法への適用(OS01-01 超音波1,OS01 非破壊評価と構造モニタリング(1))
- 205 線集束SH超音波探触子の開発(OS6-1 非破壊評価と構造モニタリング,OS6 非破壊評価と構造モニタリング)
- OS0108 繰り返し荷重によるボルト・ナット締結体の緩み挙動に関する研究(OS01-03 モニタリング技術,OS01 非破壊評価と構造モニタリング(2))
- OS0124 熱弾性法による曲げ応力測定における熱伝導の影響(非破壊評価と構造モニタリング(3))
- 244 熱弾性応力測定における熱伝導の影響に関する逆解析の検討(OS09-2 逆問題解析手法の開発と最新応用(2))(OS09 逆問題解析手法の開発と最新応用)
- OS0105 ウェーブレット変調パルス圧縮を用いた超音波探傷試験に適したマザーウェーブレットの検討(OS01-02 超音波2,OS01 非破壊評価と構造モニタリング(1))
- 417 フェイズドアレイ探触子を用いたTOFD法に関する研究(材料・加工・構造物の信頼性を支える評価・モニタリング技術(3),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)
- 国際学術委員会活動報告
- 715 散逸エネルギー計測によるステンレス鋼切欠き材の疲労限度評価(OS7-4 非破壊評価と構造モニタリング)
- 714 散逸エネルギー計測による切欠き試験片の疲労限度評価(OS7-4 非破壊評価と構造モニタリング)
- 702 粗平面における超音波の散乱に関する基礎的研究(OS7-1 非破壊評価と構造モニタリング)
- 810 接触型線集束超音波探触子の開発(産学連携ポスターセッション)
- 国際学術委員会活動報告
- 学術委員会活動報告
- 18 結合力モデルを用いた接合界面の混合モード破壊基準