川村 好宏 | 京都大学大学院工学研究科:(現)(株)デンソー

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概要

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関連著者

• 川上 崇

  (株)東芝

• 川上 崇

  東芝

• 川村 好宏

  京都大学大学院工学研究科:(現)(株)デンソー

• 川上 崇

  富山県立大

• 川上 崇

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• 澄川 貴志

  京都大学大学院工学研究科

• 釘宮 哲也

  (株)東芝研究開発センター

• 北村 隆行

  京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻

• 北村 隆行

  京大工

• 北村 隆行

  京都大学大学院工学研究科

• 高橋 浩之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

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• 釘宮 哲也

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• 川村 好宏

  京都大学大学院工学研究科

• 北村 隆行

  京都大学

• 川上 崇

  (株)東芝研究開発センター

• 川上 崇

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 川村 好宏

  京大院

• 北村 隆行

  京大 大学院工学研究科

• 澄川 貴志

  京大工

• 森 光利

  京大院

• 川村 好弘

  デンソー

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著作論文

• マルチクリスタルモデルを用いた金微細接合部の応力分布解析
• 金マイクロコンタクトの結晶粒形状解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 530 金微細接合部の塑性ひずみ局在化に関する解析的検討(GS.B 接着・接合)

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