電子機器の熱設計と冷却技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1997-10-05
著者
関連論文
- 大容量ガス絶縁変圧器開発における可視化の利用
- 軸流圧縮機翼列流れの非圧縮性粘性流解析 : 格子形状の選択と計算結果への影響)
- 小形きょう体の熱解析 : 第2報, ファン付きポータブルPCの熱解析
- 小形きょう体の熱解析 : 第1報, 自然空冷ノートPCの熱解析
- マイクロチャンネル熱交換技術の開発
- 自然空冷式電子機器筐体からの放熱 : 熱設計用簡便式の提案
- 自然対流中での多孔板の空力抵抗
- 障害物下のフィンの放熱性能
- LSIパッケージ用小形フィン付放熱器の特性
- 低レイノルズ数域における金網の流体抵抗
- 軸流スロット翼ファンに関する研究
- 矩形配列ピンフィン群の伝熱特性 : 第3報,局所加熱による熱伝達率測定
- 8・1・4熱交換器(8.熱工学)(8.1伝熱および熱力学)
- 電子機器の熱設計と冷却技術
- 櫛形フィンの伝熱性能予測法の開発
- 相変化材を用いた高発熱パッケージ冷却技術の開発 : 熱回路網法の相変化現象解析への応用
- マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇
- エレクトロニクス分野における伝熱技術