自然空冷式電子機器筐体からの放熱 : 熱設計用簡便式の提案
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概要
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This paper presents a simple formula for thermal designing of natural-air-cooled electronic equipment casings with standard arrangement for circuit boards and power supplies. The formula meets the requirements as a practical formula, since it represents the air-cooling system in its simplified form with due regard to such factors as the stack effects, air Flow resistance, natural convective transfer and so on. The formula was applied to predict temperature rise for two practically used electronic equipment cabinets with standard arrangements and a modeling case. The predicted temperature rise values, obtained through the formula, caused very slight errors, with only 10 percent in the actual values based upon experiment results.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1985-05-25
著者
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石塚 勝
(株)東芝総合研究所機械研究所
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石塚 勝
(株)東芝
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宮崎 芳郎
(株)東芝総合研究所機械研究所
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佐々木 富也
(株)東芝医用システム社
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佐々木 富也
東芝研究開発センター
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佐々木 富也
(株)東芝 医用システム社 Ct・核医学開発部
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宮崎 芳郎
(株)東芝
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