大曽根 靖夫 | (株)日立製作所機械研究所
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
大曽根 靖夫
(株)日立製作所機械研究所
-
中里 典生
株式会社日立製作所 機械研究所
-
中里 典生
(株)日立製作所 機械研究所
-
梅本 康成
(株)ルネサステクノロジ第二事業本部
-
根岸 幹夫
(株)ルネサス東日本セミコンダクタテ長野デバイス本部
-
大曽根 靖夫
日立機械研
-
久保 貴
名古屋大学大学院工学研究科
-
河野 賢哉
日立機械研
-
白井 優之
ルネサス
-
河野 賢哉
(株) 日立製作所
-
佐々木 重幸
(株)日立製作所, 機械研究所
-
佐々木 重幸
(株)日立製作所機械研究所
-
浜岸 真也
(株)日立製作所 情報通信事業部
-
中島 忠克
(株)日立製作所 機械研究所
-
久保 貴
(株)日立製作所 機械研究所
-
久保 貴
名古屋大学
-
中里 典生
日立機械研
-
MAJUMDAR Arun
カリフォルニア大学バークレー校
-
西原 淳夫
(株)日立製作所機械研究所
-
梅本 康成
日立半導体グループ
-
根岸 幹夫
日立半導体グループ
-
WU Guanghua
カリフォルニア大学パークレー校
-
浜岸 真也
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
-
大曽根 靖夫
(株) 日立製作所
-
Majumdar Arun
カリフォルニア大学サンタバーバラ校
-
Majumdar Arun
カリフォルニア大学パークレー校
-
中里 典生
(株) 日立製作所
-
依田 智子
(株) 日立製作所
-
白井 優之
ルネサスエレクトロニクス (株)
-
大曽根 靖夫
(株)日立製作所研究開発本部
-
中島 忠克
(株)日立製作所
著作論文
- 固体接触面における接触熱コンダクタンスの金属薄膜による改善(熱工学,内燃機関,動力など)
- 樹脂の伝熱特性評価方法の検討
- 4328 銅バンプ接続の高信頼化検討(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 移動体通信用パワー半導体モジュールの放熱設計 : 発熱領域間距離の最適化(熱工学,内燃機関,動力など)
- 移動体通信用パワー半導体モジュールの放熱設計 : モジュール熱抵抗の解析的予測(熱工学,内燃機関,動力など)
- 648 移動体通信用パワー半導体モジュールの熱伝導解析
- レーザー周期加熱及び反射率温度測定を用いたウェハ状固体試料間の接触熱コンダクタンスの光学的測定 : 加圧方法の再検討 : 熱工学 , 内燃機関 , 動力
- レーザ周期加熱及び反射率温度測定法を用いたウェハ状固体試料の厚さ方向熱拡散率の光学的測定
- 熱伝導の逆問題解析を応用した小径伝熱面からのフロロカーボン液の浸漬形衝突噴流冷却の熱伝達率分布の予測
- 日本伝熱学会技術賞を受賞して
- AK-2-4 熱伝導シミュレータ(AK-2.SoCを支える最新EDA技術,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)