648 移動体通信用パワー半導体モジュールの熱伝導解析
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概要
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A numerical technique is described for optimizing the thermal design of power semiconductor modules for mobile communication systems. It uses a finite-element program that runs on parallel-processing computers to analyze the thermal resistance between the heat-dissipating-cell array and the bottom surface of the package in a power semiconductor module. There are more than one million nodes in the program, so the temperature distribution inside each heat-dissipating cell, and for the package as a whole, can be calculated. Steady-state and transient analyses were used to determine a module structure suitable for future devices that can operate under actual working conditions.
- 2002-10-30
著者
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中里 典生
株式会社日立製作所 機械研究所
-
大曽根 靖夫
(株)日立製作所機械研究所
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大曽根 靖夫
日立機械研
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中里 典生
日立機械研
-
梅本 康成
(株)ルネサステクノロジ第二事業本部
-
根岸 幹夫
(株)ルネサス東日本セミコンダクタテ長野デバイス本部
-
梅本 康成
日立半導体グループ
-
根岸 幹夫
日立半導体グループ
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