2318 LEDモジュールの放熱実装技術(要旨講演,情報機器コンピュータメカニクス)

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概要

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• We developed a light source module using a high-power light emitting diode (LED). Production of long life LED chips requires the thermal resistance of its LED module to be reduced. We analyzed thermal conductivity in an electrically conductive adhesive used in a LED module. Results confirmed that the thermal conductivity of an electrically conductive adhesive, including contact thermal resistance, is important when analyzing thermal conduction in a LED module.

• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2007-03-19

著者

• 中里 典生

  日立機械研

• 須藤 公彦

  日立機械研

• 丸山 孝享

  日立ライティング

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