薄型ヒートパイプモジュール冷却技術の開発
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概要
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高発熱LSIの冷却技術として、薄型ヒートパイプモジュールの開発を行った。この冷却モジュールは、平行平板フィン, ヒートパイプ, プレートフィンを用いて構成し、部品高7mm以下の薄型化を実現した。本冷却モジュールの性能を確認するため、熱抵抗の測定及び信頼性試験を行った。この結果、熱抵抗は一般的に広く使用されている平行平板フィン(薄型ヒートパイプモジュールと同容積)との比較で約30%低減すること、また、長期信頼性に問題がないことを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-02-19
著者
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中里 典生
株式会社日立製作所 機械研究所
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中里 典生
(株)日立製作所 機械研究所
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浜岸 真也
(株)日立製作所 情報通信事業部
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辛島 靖治
(株)日立製作所 情報通信事業部
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福宮 孝一
(株)日立製作所通信事業部
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桑木 博司
(株)日立製作所 情報通信事業部
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浜岸 真也
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
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