薄型ICパッケージのプリント基板実装技術検討
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概要
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薄型ICパッケージ(TSOPなど)は, 従来のICパッケージと比較して, プリント基板実装時にはんだ接続部に亀裂が発生しやすい. そのため基板材料の熱膨張係数を低くする必要性があり, 本稿では, この基板材料の熱膨張係数の違いによる効果を検討した. まず多層基板の熱膨張係数の計算をおこない, 構成材料が変わっても材料単体時と比較して材料間の差が小さくなることが判明した. 次に熱膨張係数の違う材料ごとに多層基板を実際に作製し, TSOPを実装した後, 温度サイクル試験をおこない, 亀裂の発生に材料間の格差が見えない範囲が存在することが明確となった. これにより, 部品形状, フィールドの環境条件によって, 低熱膨張基板材料を使用しなくても比較的安価な基板材料を適用することができた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-12-19
著者
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浜岸 真也
(株)日立製作所 情報通信事業部
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辛島 靖治
(株)日立製作所 情報通信事業部
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眞藤 孝徳
(株)日立製作所情報通信事業部
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桑木 博司
(株)日立製作所 情報通信事業部
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浜岸 真也
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
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眞藤 孝徳
(株)日立製作所 生産技術研究所
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