電子機器におけるヒートパイプ式自然空冷構造の開発
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概要
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電子機器の自然空冷の高放熱化をはかるため、ヒートパイプ式ヒートシンクを試作した。このヒートシンクはフィン&:チューブ熱交換器タイプで、鉛直に配置させた直径3mmのヒートパイプと、伝熱促進のために傾斜させたプレートフィンとで構成される。空気流路の間隔とフィンの傾斜角を変えてヒートシンクの温度を実測した。この結果、本ヒートシンクは従来の代表的なフィン付放熱器との比較で、約60%の放熱性能の向上があることがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-20
著者
-
中里 典生
株式会社日立製作所 機械研究所
-
平澤 茂樹
(株)日立製作所 機械研究所
-
中里 典生
(株)日立製作所 機械研究所
-
森 利行
(株)日立製作所 情報通信事業部
-
浜岸 真也
(株)日立製作所 情報通信事業部
-
辛島 靖治
(株)日立製作所 情報通信事業部
-
原田 和英
(株)日立製作所 情報通信事業部
-
原田 和英
株式会社日立製作所情報通信事業部
-
平澤 茂樹
(株)日立製作所
-
浜岸 真也
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
-
平澤 茂樹
神戸大 大学院工学研究科
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