多ピンBGAの熱特性及びその実装性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
通信装置の高速化、大容量化に伴い、通信用LSIの端子数の増加、小型化が進んでいる。従来までは、高密度実装の多ピン化に対応して、0.3mmピッチQFP(Quad Flat Package),TCP(Tape Carrier Package)等の狭ピッチ周辺端子実装型パッケージが主流であった。本報告では、従来の一括リフロー実装技術の適用が可能であり、部品実装までのトータルコスト低減を図った多ピンBGA(Ball Grid Array)の熱特性及びその実装性に関する評価結果を示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
小池 潤一
日立製作所 デバイス開発センタ
-
浜岸 真也
(株)日立製作所 情報通信事業部
-
眞藤 孝徳
(株)日立製作所情報通信事業部
-
白井 優之
(株)ルネサステクノロジ
-
白井 優之
(株)日立製作所
-
本田 美智晴
(株)日立製作所生産技術研究所
-
飛田 昭博
(株)日立製作所 デバイス開発センタ
-
小池 潤一
(株)日立製作所 デバイス開発センタ
-
浜岸 真也
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
-
眞藤 孝徳
(株)日立製作所 生産技術研究所
関連論文
- 屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討
- 35.8GB/sの内部メモリバンド幅をもつ16MBキャッシュDRAM LSI
- 電子機器におけるヒートパイプ式自然空冷構造の開発
- 通信機器筺体内におけるフィン付基板の自然対流冷却
- BI-2-6 無線通信装置におけるノイズの複合問題と対応設計技術(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- システムクロックに同期した110GB/s同時双方向インターフェース
- システムクロックに同期した110GB/s同時双方向インターフェース
- システムクロックに同期した110GB/s同時双方向インターフェース
- 樹脂の伝熱特性評価方法の検討
- Pbフリーはんだの信頼性評価
- 薄型ヒートパイプモジュール冷却技術の開発
- 薄型ヒートパイプモジュール冷却技術の開発
- 薄型ICパッケージのプリント基板実装技術検討
- 電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案
- RISC・CPUモジュール
- 多ピンBGAの熱特性及びその実装性
- C-6-2 セラミックBGA実装技術の開発 : 接続寿命の予測手法
- フリップチップ接続における信頼性向上