Pbフリーはんだの信頼性評価
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概要
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鉛フリーはんだの信頼性評価を行った。検討組成はSn-Ag-Bi-Cu, Sn-Ag-Cu-In, およびSn-Ag-Cuである。高温放置を行った結果、各はんだ中に成長するSn-Cu相の成長速度はSn-Ag-Bi-Cuが最も速く、継手の信頼性が低下する可能性が高いことがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-04-16
著者
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浜岸 真也
(株)日立製作所 情報通信事業部
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辛島 靖治
(株)日立製作所 情報通信事業部
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浦 伸行
(株)日立製作所情報通信事業部
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岩永 裕三
(株)日立製作所情報通信事業部
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高野 信英
(株)日立製作所情報通信事業部
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武藤 良児
(株)日立製作所情報通信事業部
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浜岸 真也
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
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