屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討

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概要

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近年、通信機器は機能の高度化、通信容量の大容量化が加速し、消費電力の増大化、適用する半導体部品の高発熱化が進んでいる。また、屋外向け通信機器は、屋内向け通信機器に比較し、近年の温暖化、太陽日射の影響により環境温度条件が厳しく、要求される冷却設計技術の難易度が高い。本研究では、屋外向け通信機器の冷却構造として、発熱部品の熱エネルギーを筐体へ効果的に伝熱させる構造について提案した。本構造の課題であった半導体部品のはんだ接続部信頼性に関して、応力解析と信頼性試験を実施し、長期信頼性を確保可能であることを確認した。
2009-01-16

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