フリップチップ接続における信頼性向上
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
伝送装置におけるフリップチップ接続の高信頼性化を目的に、接続構造と製造プロセスを検討した。その結果、 (1) LSI周辺に低弾性率の樹脂を用い、LSIと基板の間に高弾性率の樹脂を用いることで、LSI端部の応力を低減し、接続信頼性が向上できることを明らかにした。 (2) LSI表面をUV洗浄することで、LSIと樹脂の接着強度を強くし、耐湿信頼性が向上できることを明らかにした。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-01-12
著者
-
浜岸 真也
(株)日立製作所 情報通信事業部
-
藤田 祐治
(株)日立製作所生産技術研究所
-
浜岸 真也
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
-
松本 邦夫
(株)日立製作所 生産技術研究所
-
藤田 祐治
(株)日立製作所 生産技術研究所
-
浅田 豊樹
(株)日立製作所生産技術研究所
-
松吉 真里
(株)日立製作所 通信事業部
-
浅田 豊樹
(株)日立製作所 生産技術研究所
関連論文
- 屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討
- 電子機器におけるヒートパイプ式自然空冷構造の開発
- 樹脂の伝熱特性評価方法の検討
- 高周波デバイス向けパッケージリード形状の検討
- Pbフリーはんだの信頼性評価
- 薄型ヒートパイプモジュール冷却技術の開発
- 薄型ヒートパイプモジュール冷却技術の開発
- 薄型ICパッケージのプリント基板実装技術検討
- 超高速マルチプロセッサ向けSi on Si実装技術
- 多ピンBGAの熱特性及びその実装性
- C-6-2 セラミックBGA実装技術の開発 : 接続寿命の予測手法
- フリップチップ接続における信頼性向上