高周波デバイス向けパッケージリード形状の検討

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概要

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• 高周波デバイスを搭載した機能モジュールの低コスト化のために、セラミック基板の小型化を狙いとするモジュール実装方式の試作・評価を行なった。その結果、(1)ICパッケージのリード曲げ形状の適正化により、半田接合部の信頼性目標を達成できた。(2)本方式の採用により、モジュール全体のコスト低減の見通しを得ることができた。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1999-04-16

著者

• 原田 和英

  (株)日立製作所 情報通信事業部

• 芹沢 秀幸

  (株)日立製作所情報通信事業部

• 原田 和英

  株式会社日立製作所情報通信事業部

• 藤田 祐治

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 八巻 和喜

  (株)日立製作所情報通信事業部

• 吉田 学志

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 八巻 和喜

  株式会社日立製作所情報通信事業部

• 藤田 祐治

  (株)日立製作所 生産技術研究所

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