超高速光伝送装置の超高速多重/分離回路構成

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概要

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• 近年、伝送路の高速、大容量化のため、ITU-T勧告に準拠した超高速光伝送装置の開発が進められている。今回、超高遠光伝送装置の高速信号終端部に搭載する10Gb/s多重/分離回路をSiバイポーラ技術による多重/分離ICを使用したので報告する。

• 1996-09-18

著者

• 吉原 和弘

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 村上 裕美

  株式会社日立製作所通信事業部

• 芹沢 秀幸

  (株)日立製作所情報通信事業部

• 河崎 和弘

  (株)日立製作所情報通信事業部

• 長崎 文彦

  (株)日立製作所情報通信事業部

• 村上 裕美

  (株)日立製作所情報通信事業部

• 河崎 和弘

  (株)日立製作所 戸塚工場

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