超高速マルチプロセッサ向けSi on Si実装技術
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概要
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密結合マルチプロセッサシステムの高性能化を狙うには、プロセッサとワークストレッジ(2次キャッシュ)間の高速信号伝送等のためにシステムの小型化が必須となる。特にプロセッサとメモリーの接続部であるシステム制御装置の高密度実装が重要であるが、LSIの多ピン化に限界があるため1チップ化することは因難である。そこで、システム制御装置を大面積のLSIに形成し、さらにこれを配線基板としてプロセッサ用LSIとワークストレッジ用LSIを搭載するSi on Si実装方式を提案する。このために必要となる要素技術として、大面積LSI上に形成する低抵抗配線および多端子入出力ピンの試作結果を中心に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-12-17
著者
-
益田 昇
(株)日立製作所中央研究所
-
山本 一道
日立製作所中央研究所
-
吉田 学志
(株)日立製作所生産技術研究所
-
三浦 修
日立
-
御田 護
日立電線(株)電子部品技術部
-
山口 健司
システムマテリアル研究所
-
益田 昇
日立製作所中央研究所
-
三浦 修
日立製作所日立研究所
-
中島 和則
日立製作所中央研究所
-
藤田 祐治
日立製作所中央研究所
-
吉田 学志
日立製作所中央研究所
-
森 孝夫
日立製作所光技術開発推進本部
-
山口 健司
日立電線システムマテリアル研究所
-
御田 護
日立電線電線工場
-
藤田 祐治
(株)日立製作所 生産技術研究所
-
三浦 修
日立製作所技術研修所
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