C-6-2 セラミックBGA実装技術の開発 : 接続寿命の予測手法
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-08-29
著者
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浜岸 真也
(株)日立製作所 情報通信事業部
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浜岸 真也
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
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森杉 英典
(株)日立製作所通信事業部
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浅田 豊樹
(株)日立製作所生産技術研究所
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浅田 豊樹
(株)日立製作所 生産技術研究所
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